[实用新型]一种内嵌多层布线式薄膜电容器的RF基卡有效
| 申请号： | 201320891938.8 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203720870U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘彩凤;闾邱祁刚;王丹宁 | 申请（专利权）人： | 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内嵌多层布线式薄膜电容器的无线射频RF基卡，该基卡包括：多层布线式薄膜电容器、RF线圈、卡基板；多层布线式薄膜电容器包括第一电极板、第二电极板以及第一电极板与第二电极板之间的电介质层，第一电极板的焊接位置或引线位置与第二电极板的焊接位置或引线位置共面；多层布线式薄膜电容器嵌于卡基板中，RF线圈采用超声波绕线方式嵌于卡基板中；RF线圈的一端与多层布线式薄膜电容器的任一电极板相连，RF线圈的另一端与多层布线式薄膜电容器的另一电极板相连。其中，薄膜电容器的厚度小，基卡平整度高，薄膜电容器与RF线圈连接可靠，该基卡特别应用于耦合式双界面IC卡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 布线 薄膜 电容器 rf 基卡 | ||
【主权项】：
一种内嵌多层布线式薄膜电容器的无线射频RF基卡，其特征在于，所述基卡包括： 多层布线式薄膜电容器、RF线圈、卡基板； 所述多层布线式薄膜电容器包括第一电极板、第二电极板以及所述第一电极板与所述第二电极板之间的电介质层，所述第一电极板的焊接位置或引线位置与所述第二电极板的焊接位置或引线位置共面； 所述多层布线式薄膜电容器嵌于所述卡基板中，所述RF线圈采用超声波绕线方式嵌于所述卡基板中； 所述RF线圈的一端与所述多层布线式薄膜电容器的任一电极板相连，所述RF线圈的另一端与所述多层布线式薄膜电容器的另一电极板相连。
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