[实用新型]一种LED封装基板有效
| 申请号： | 201320892985.4 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203659924U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李坤锥;尹键;熊毅 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装基板，包括基板、设置在基板上的线路层以及用于使封装胶水固定在基板上的围坝栏，所述线路层上包括用于封装LED芯片的封装单元矩阵，所述封装单元矩阵的封装单元上封装的LED芯片与线路层连接，封装在封装单元矩阵同一列上的所有LED芯片通过线路层串联在一起，所述封装单元矩阵的多列封装单元之间通过线路层并联在一起，所述封装单元矩阵的同一列封装单元的相邻的封装单元之间的连接处设有通孔或盲孔。本实用新型减少了浪费，提高了LED封装基板的利用率，而且可以分多种方式进行点亮测试，测试效率高且灵活性大，同时还提高了封装胶水与LED封装基板的结合力，可广泛应用于LED封装领域中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED封装基板，其特征在于，包括基板（1）、设置在基板（1）上的线路层（3）以及用于使封装胶水（4）固定在基板（1）上的围坝栏（2），所述线路层（3）上包括用于封装LED芯片（5）的封装单元矩阵，所述封装单元矩阵的封装单元上封装的LED芯片（5）与线路层（3）连接，封装在封装单元矩阵同一列上的所有LED芯片（5）通过线路层（3）串联在一起，所述封装单元矩阵的多列封装单元之间通过线路层（3）并联在一起，所述封装单元矩阵的同一列封装单元的相邻的封装单元之间的连接处设有通孔（12）或盲孔（13）。
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