[发明专利]树脂封装有效
| 申请号： | 201380000513.6 | 申请日： | 2013-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103430305B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 八幡和宏;夘野高史;池田光 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 王成坤,胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 树脂封装（200）具备主面安装有半导体元件（203）及匹配电路基板（204）的晶片托盘（201）；与半导体元件（203）及匹配电路基板（204）电连接的至少一个引线端子（202a及202b）；固定于晶片托盘（201）的主面及引线端子的主面中的至少一个主面的薄板（206、216a及216b）；以及覆盖半导体元件（203）及匹配电路基板（204）、以及薄板（206、216a及216b）的铸型树脂（207）。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 | ||
【主权项】：
一种树脂封装，具备：主面安装有芯片的晶片托盘；与上述芯片电连接的至少一个引线端子；薄板，固定在上述晶片托盘的主面上，或者固定在上述晶片托盘的主面及上述引线端子的主面上；以及覆盖上述芯片及上述薄板的封固树脂，上述薄板具有开口部，上述芯片以配置于上述开口部的状态配置于上述晶片托盘，上述薄板的相对于晶片焊接件的润湿性比上述晶片托盘的相对于晶片焊接件的润湿性低。
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