[发明专利]高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺有效
| 申请号： | 201380000619.6 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104737629B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 朱拓;彭卫红;刘东;宋建远;何淼 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺，包括烤板、喷砂、等离子活化、超粗化处理步骤，其中该烤板处理的温度为140‑160℃。采用上述的高频PCB阻焊前处理工艺，对于高频板材和铜面都产生了可与油墨良好结合的效果，提高了阻焊操作时油墨与高频板材和铜面的结合力，有效阻止了阻焊油墨从高频板材掉落问题的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 pcb 阻焊前 处理 工艺 及其 制备 | ||
【主权项】：
一种高频PCB阻焊前处理工艺，包括烤板处理、喷砂处理、等离子活化处理、超粗化处理步骤；其中：所述烤板处理的温度为140‑160℃；所述喷砂处理过程中，将金刚砂与水的混合物喷至基板表面，且所述金刚砂在所述水中的体积百分比为15‑20％；所述等离子活化处理过程包括两个阶段：第一阶段为利用等离子化的氮气、氧气、四氟化碳混合气体处理，第二阶段为利用氩气处理；所述超粗化处理过程中通过控制铜离子浓度控制超粗化效果，其中铜离子浓度设定为10‑35g/L。
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