[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201380000908.6 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103843053B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 松原亮;梅田纮义;荣敦司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;G02F1/1333;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子设备(1)，具备金属体(5);具有电子部件(11)以及布线导体(10)的电路基板(8);吸收电子部件(11)产生的热的热传导构件(7);在金属体(5)与热传导构件(7)之间设置的散热构件(6)。散热构件(6)具备与热传导构件(7)面接触的热导入部(6a);与金属体(5)面接触的热导出部(6b);从热导入部(6a)向热导出部(6b)传导热的热传导部(6c)。热传导部(6b)与布线导体(10)隔离地设置，以与布线导体(10)不产生电磁耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，具备：金属体；具有电子部件以及布线导体的电路基板；以及吸收所述电子部件产生的热的热传导构件，所述电子设备的特征在于，在所述金属体与所述热传导构件之间设置有散热构件，所述散热构件具备：与所述热传导构件面接触的热导入部；与所述金属体面接触的热导出部；从所述热导入部向所述热导出部传导热的热传导部，所述热传导部与所述布线导体隔离地设置，以与所述布线导体不产生电磁耦合。
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