[发明专利]具有电源电压的稳定化结构的三维集成电路及其制造方法有效
| 申请号： | 201380002158.6 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103650136B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 森本高志 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/822;H01L23/522;H01L25/07;H01L25/18;H01L27/00;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维集成电路。其将第一半导体芯片和第二半导体芯片进行了层叠，第一半导体芯片以及第二半导体芯片，连续设置了具有用于稳定地向各自的内部电路提供电源电压的布线图案结构的电源布线层、和接地布线层，并且，第一半导体芯片与第二半导体芯片的任一方的半导体芯片，在与另一方的半导体芯片对置的面上还具有第二接地布线层或第二电源布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电源 电压 稳定 结构 三维集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种三维集成电路，将第一半导体芯片和与所述第一半导体芯片具有相同的层叠结构的第二半导体芯片进行了层叠，所述第一半导体芯片以及所述第二半导体芯片，连续设置了具有用于稳定地向各自的内部电路提供电源电压的布线图案构造的电源布线层、和接地布线层，并且，所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片，在与所述第二半导体芯片或所述第一半导体芯片对置的面上还具有第二接地布线层或第二电源布线层。
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