[发明专利]电子模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201380002160.3 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104303289B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 池田康亮 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/40;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可小型化的电子模块及其制造方法。本发明涉及的电子模块1包括电子模块10，具有包含主面11a及主面11b的基板11，并具有安装在主面11a上的电子元件12；电子模块20，具有包含主面21a及主面21b且主面21a被配置为与主面11a相对向的基板21，具有安装在主面11a上且通过连接部件18与电子元件12电连接的电子元件22，并具有安装在主面21b上且通过将基板21向厚度方向贯穿的连接部件19与电子元件电12电连接的电子元件23，并且，电子模块20通过连接部件18、19与电子模块10热连接；以及散热器30，在内部设有收纳部31a，将电子模块10、20收纳在收纳部31a中，从而使得主面11b与收纳部31a的内壁面相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子模块，其特征在于，包括：第一电子模块，具有包含第一主面及所述第一主面的相反一侧的第二主面的第一基板，并具有安装在所述第一主面上的第一电子元件；第二电子模块，具有包含第三主面及所述第三主面的相反一侧的第四主面且所述第三主面被配置为与所述第一主面相对向的第二基板，具有安装在所述第三主面上且通过第一连接部件与所述第一电子元件电连接的第二电子元件，并具有安装在所述第四主面上且通过将所述第二基板向厚度方向贯穿的第二连接部件与所述第一电子元件电连接的第三电子元件，并且，所述第二电子模块通过所述第一连接部件及所述第二连接部件与所述第一电子模块热连接；以及散热器，具有在内部设有收纳部的底板部，并且将所述第一电子模块及所述第二电子模块收纳在所述收纳部从而使得所述第一基板的所述第二主面与所述收纳部的内壁面相接触并且使得所述第二基板被配置在所述收纳部内。
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