[发明专利]模块、模块组合体以及模块的制造方法

摘要

本发明提供一种模块，包括第一绝缘性基板侧部部件10，具有第一绝缘性基板11，被设置在第一绝缘性基板11上方的第一导体层12，被设置在第一导体层12上方的第一电子元件31a、32a；第二绝缘性基板侧部部件60，具有第二绝缘性基板61，被设置在第二绝缘性基板61下方的第二导体层62，被设置在第二导体层62下方的第二电子元件31b、32b；被设置在所述第一绝缘性基板11与所述第二绝缘性基板61之间的封装材料80。第一电子元件31a、32a与第二电子元件31b、32b被相对向配置。第一电子元件31a、32a与第二电子元件31b、32b被具有导电性的元件连接导体柱51所连接。

主权项

一种模块，其特征在于，包括：第一绝缘性基板侧部件，具有第一绝缘性基板、设置在所述第一绝缘性基板上方的第一导体层、及设置在所述第一导体层上方的第一电子元件；第二绝缘性基板侧部件，具有第二绝缘性基板、设置在所述第二绝缘性基板下方的第二导体层、及设置在所述第二导体层下方的第二电子元件；以及封装材料，设置在所述第一绝缘性基板与所述第二绝缘性基板之间，其中，所述第一电子元件与所述第二电子元件被配置为相对向，所述第一电子元件和所述第二电子元件被具有导电性的元件连接导体柱所连接，所述第一电子元件具有第一开关元件和第一整流元件，所述第二电子元件具有第二开关元件和第二整流元件，所述元件连接导体柱具有多个元件连接导体柱单元，所述多个元件连接导体柱单元中的一个将所述第一开关元件和所述第二整流元件连接，所述多个元件连接导体柱单元中的另一个将所述第二开关元件和所述第一整流元件连接，所述第一导体层具有多个相互独立的第一导体层单元，所述第二导体层具有多个相互独立的第二导体层单元，在多个所述第一导体层单元中的一个上面设有所述第一开关元 件，在多个所述第一导体层单元中的另一个上面设有所述第一整流元件，在多个所述第二导体层单元中的一个上面设有所述第二开关元件，在多个所述第二导体层单元中的另一个上面设有所述第二整流元件，设有层连接导体柱，该层连接导体柱具有导电性并将所述第一导体层和所述第二导体层连接，所述层连接导体柱具有多个层连接导体柱单元，所述多个层连接导体柱单元中的一个将设有所述第一开关元件的所述第一导体层单元以及设有所述第二整流元件的所述第二导体层单元连接，所述多个层连接导体柱单元中的另一个将设有所述第二开关元件的所述第二导体层单元以及设有所述第一整流元件的所述第一导体层单元连接。