[发明专利]带线缆电子设备无效

专利信息
申请号: 201380003723.0 申请日: 2013-10-17
公开(公告)号: CN103959123A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 荒生肇;横地寿久 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01L31/0232;H01R13/46;H01S5/022
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种带线缆电子设备,其能够在不向收容在金属壳体内部的部件施加负载的状态下进行组装,并且,能够适当地限制组装后的树脂壳体的移动。带线缆电子设备(1)具有:电路基板(24);电连接器(33),其与电路基板(24)的一端连接;线缆(3),其与电路基板(24)的另一端连接;金属壳体(40),其收容电连接器(22)及电路基板(24);第1树脂壳体(32),其以对金属壳体(40)的至少一部分进行包覆的方式与金属壳体(40)卡合;以及第2树脂壳体(35),其以对金属壳体(40)的至少另一部分进行包覆的方式与金属壳体(40)卡合。金属壳体(40)具有:第1卡合部(46b),其与第1树脂壳体(32)卡合,限制第1树脂壳体(32)向线缆(3)侧的移动;以及第2卡合部(42a),其与第2树脂壳体(35)卡合,限制第2树脂壳体(35)向电连接器(22)侧的移动。
搜索关键词: 线缆 电子设备
【主权项】:
一种带线缆电子设备,其特征在于,具有:电路基板,其搭载有电气部件;电连接器,其与所述电路基板的一端连接;线缆,其与所述电路基板的另一端连接;金属壳体,其收容所述电连接器及所述电路基板;第1树脂壳体,其以对所述金属壳体的至少一部分进行包覆的方式与所述金属壳体卡合;以及第2树脂壳体,其以对所述金属壳体的至少另一部分进行包覆的方式与所述金属壳体卡合,所述金属壳体具有与所述第1树脂壳体卡合的第1卡合部、和与所述第2树脂壳体卡合的第2卡合部,利用所述第1卡合部限制所述第1树脂壳体向所述线缆侧的移动,并且,利用所述第2卡合部限制所述第2树脂壳体向所述电连接器侧的移动。
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