[发明专利]用于反向胶印的印刷版及其制备方法有效
| 申请号： | 201380005719.8 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN104054157B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 金姝延;李承宪;金大铉;黃智永 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 朱梅,张皓 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于反向胶印的印刷版及其制备方法，使用该印刷版形成边框图案的方法，根据本申请的一个示例性实施方式的用于反向胶印的印刷版可有利于形成显示基板的边框图案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 反向 胶印 印刷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于反向胶印的印刷版，其包括对应于至少一个边框图案的凹版部，其中相对于用于反向胶印的橡皮布，所述凹版部的深度D满足下面的公式1和2，以及所述图案的线宽W满足下面公式3：[公式1]t<d<D[公式2]t＝tmax‑tmin在公式1中，t表示橡皮布的厚度偏差，d表示由橡皮布印刷压力导致的橡皮布厚度的偏移值，而D表示凹版部的蚀刻深度，和在公式2中，tmax是指橡皮布的最大厚度，而tmin是指橡皮布的最小厚度，[公式3]W＝2D+W0+XW：线宽度，D：深度，X：常量，W0：掩模图案开口的线宽。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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