[发明专利]制备导电性聚合物的聚合方法有效
| 申请号： | 201380006178.0 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN104105738B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 约翰·奥尔斯;史亚茹;安东尼·P·查科 | 申请（专利权）人： | 凯米特电子公司 |
| 主分类号： | C08G73/00 | 分类号： | C08G73/00;C08G75/00;C08L101/12;H01B1/12;C08L79/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 丁业平,金小芳 |
| 地址： | 美国南*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于制备导电性聚合物分散体的改进工艺，以及利用该导电性聚合物制造电容器的改进方法。该工艺包括提供单体溶液，以及用转子‑定子混合系统剪切所述单体溶液从而形成所述单体的液滴，其中所述转子‑定子混合系统包括带有孔眼的穿孔定子筛。随后，在剪切过程中使所述单体的液滴聚合以形成导电性聚合物分散体。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 导电性 聚合物 聚合 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制备导电性聚合物分散体的方法，包括：提供单体溶液；用转子‑定子混合系统剪切所述单体溶液从而形成所述单体的液滴，其中所述转子‑定子混合系统包括带有孔眼的穿孔定子筛；在所述剪切过程中使所述单体的所述液滴聚合以形成所述导电性聚合物分散体，其中所述导电性聚合物分散体含有平均粒径低于200nm的导电性聚合物。
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