[发明专利]用于制造光电子半导体构件的方法和光电子半导体构件有效
| 申请号： | 201380009310.3 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN104115292B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·伊莱克;沃尔特·韦格莱特;卡尔·魏德纳;斯特凡·施特格迈尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/00;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 丁永凡,张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在至少一个实施方式中，半导体构件(1)包括至少一个光电子半导体芯片(3)，所述光电子半导体芯片具有辐射出射侧(30)。可表面安装的半导体构件(1)包含成形体(4)，所述成形体形状配合地且直接地覆盖半导体芯片(3)的侧面(34)。在辐射出射侧(30)的俯视图中观察，成形体(4)和半导体芯片(3)不交叠。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 半导体 构件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造光电子半导体构件(1)的方法，具有下述步骤：‑提供具有载体上侧(20)的中间载体(2)；‑将多个光电子半导体芯片(3)安置在所述载体上侧(20)上，其中所述半导体芯片(3)彼此间隔开；‑建造成形体(4)，所述成形体沿横向方向环形地直接地包围所述半导体芯片(3)并且持久地彼此机械连接，其中所述半导体芯片(3)的至少一个主侧不具有所述成形体(4)的材料；和‑移除所述中间载体(2)，其中在建造所述成形体(4)之后并且在移除所述中间载体(2)之后将散热器(6)安装在所述半导体芯片(3)的和所述成形体(4)的背离所述中间载体(2)的下侧(35，45)上，其中‑所述散热器(6)的厚度位于10μm和250μm之间，其中包括边界值，‑所述散热器(6)是能导电的并且制成所述半导体构件(1)的至少两个电接触部位(65)或者所述散热器(6)与所述半导体芯片(3)的半导体层序列(32)电绝缘。
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