[发明专利]连接体中连接部分的修复方法和用于该方法中的修复刀具无效
| 申请号： | 201380009984.3 | 申请日： | 2013-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104115572A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 山本正道;大谷纯;奥田泰弘;佐藤克裕 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;李铭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种修复方法，其中通过在其间插入了导电粘合层而彼此连接的两块基板被分开，并且使用所述基板中的至少一块将所述基板用另一各向异性导电膜彼此重新连接。在重新连接所述两块基板之前，使用在其末端(41)处弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa的修复刀具(40)来将出现在将重新使用的基板(11)或连接端(12)上的任何残留物移除。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 部分 修复 方法 用于 中的 刀具 | ||
【主权项】：
一种用于连接体的连接部分的修复方法，其中，在分离通过导电粘合层彼此连接的至少两个连接体之后，将所分离的连接体用于使用各向异性导电膜的重新连接，所述方法的特征在于，使用具有弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa的末端的修复刀具来将所述连接体上的所述导电粘合层的残留物移除。
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