[发明专利]压印装置和压印方法以及物品制造方法有效
申请号: | 201380010484.1 | 申请日: | 2013-02-26 |
公开(公告)号: | CN104137224A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 中川一樹;江本圭司 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种压印装置,该压印装置具有:施加单元;包含辅助板的基板保持单元;包含当模子按压向压射区域施加的未固化树脂时伴随从施加单元的施加位置到进行按压的按压位置的通过基板保持单元的驱动的压射区域的移动向模子与基板之间的间隙空间供给气体的多个供给出口的气体供给单元;和选择用于供给气体的供给出口使得在施加了未固化树脂的压射区域向按压位置移动的同时多个供给出口之中的供给气体的供给出口与基板或辅助板对置并且控制压射区域的移动方向的控制器。 | ||
搜索关键词: | 压印 装置 方法 以及 物品 制造 | ||
【主权项】:
一种压印装置,所述压印装置通过模子使基板上的未固化的树脂成形和固化,并在基板上形成固化的树脂图案,所述压印装置包括:施加单元,所述施加单元向基板上的压射区域施加未固化的树脂;基板保持单元,所述基板保持单元保持和移动基板,并且包含辅助板,所述辅助板设置在基板的周边而使得表面高度与基板的表面高度对齐;气体供给单元,所述气体供给单元包含多个供给出口,当模子按压被施加到压射区域的未固化的树脂时,伴随从施加单元的施加位置到进行按压的按压位置的通过基板保持单元的驱动的压射区域的移动,所述气体供给单元向模子与基板之间的间隙空间供给气体;和控制器,所述控制器选择用于供给气体的供给出口,以使得在被施加了未固化的树脂的压射区域向按压位置移动的同时多个供给出口之中的供给气体的供给出口与基板或辅助板对置,并且所述控制器控制压射区域的移动方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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