[发明专利]非接触吸盘有效
申请号: | 201380010718.2 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN104137247A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 藤平清隆 | 申请(专利权)人: | 炭研轴封精工有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够将厚度较薄的工件保持吸附在规定位置处、或向下地保持吸附该厚度较薄的工件的非接触吸盘。本发明的非接触吸盘(1)的特征在于,具备:板状的多孔盘(2),其在吸附固定区域形成有沿厚度方向贯通并延伸的多个通气孔(8);支架,其是连接于多孔盘的背面侧且在其与多孔盘的背面之间形成第1密闭空间的板状的支架(4),具备多个岛状的突出部(16),该岛状的突出部(16)具备在连结时在多个通气孔的背面侧开口端的位置处抵接于多孔盘的背面的平坦的顶部,岛状的突出部之间的空间被作为第1密闭空间;以及基部(6),其表面连结于支架的背面侧,在该基部与支架的背面之间形成第2密闭空间,在突出部形成有连通孔(18),该连通孔(18)在连结时一端与通气孔的背面侧开口端对准,用于使通气孔和第2密闭空间连通。 | ||
搜索关键词: | 接触 吸盘 | ||
【主权项】:
一种非接触吸盘,该非接触吸盘以非接触状态吸附薄板状的被吸附物,其特征在于,该非接触吸盘具备:板状的多孔盘,其在吸附固定区域形成有沿厚度方向贯通并延伸的多个通气孔;第1密闭空间,其以与上述多孔盘的背面相邻接的方式配置;第2密闭空间,其与上述第1密闭空间相隔离;以及连通部件,其连通上述第2密闭空间和上述通气孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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