[发明专利]带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板有效
| 申请号： | 201380011060.7 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104160068B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 吉川和广 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;B32B7/06;B32B15/04;C25D7/06;C25D15/00;H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提高将黑化处理面用作为激光打孔加工表面的覆铜层压板的激光打孔加工性能。为了实现该目的，本发明采用了“一种具有载体箔2/剥离层3/基体铜层4的层结构的带有载体箔的铜箔1，其特征在于，在该剥离层3和基体铜层4之间配置了含金属成分粒子5”。通过使用该带有载体箔的铜箔，在制成为覆铜层压板时的基体铜层的表面形成呈现激光打孔加工性能优异的色调的黑化处理层成为了可能。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 载体 铜箔 制造 方法 得到 激光 打孔 工用 层压板 | ||
【主权项】：
一种带有载体箔的铜箔，其是具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，以除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)在0mg/m2<F≤100mg/m2的范围的方式，使所述含金属成分粒子附着，从而在该剥离层和基体铜层之间配置了含金属成分粒子，所述含金属成分粒子含有从镍、钴、钼、锡、铬中选出的一种成分或两种以上成分。
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