[发明专利]接合方法、接合结构体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380012362.6 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN104144764A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 中野公介;高冈英清 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: B23K35/22 分类号: B23K35/22;B23K1/00;B23K35/26;B23K35/30;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/05;C22C9/06;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;苗堃
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能得到无空隙、致密且耐热性高、可靠性优异的接合部的接合方法和接合部的可靠性高的接合结构体。在将第1接合对象物3和第2接合对象物13用嵌入材料C接合时,第1接合对象物3和/或第2接合对象物13具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属,在第1接合对象物和第2接合对象物之间配置以由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属为主要成分的嵌入材料D,进行热处理,生成第1接合对象物和/或第2接合对象物所具有的低熔点金属与嵌入材料中所含的上述合金的金属间化合物,由此将第1接合对象物和第2接合对象物接合。
搜索关键词: 接合 方法 结构 及其 制造
【主权项】:
接合方法,其是用嵌入材料将第1接合对象物和第2接合对象物接合的方法,其中,所述第1接合对象物和/或所述第2接合对象物具有由熔点比构成下述嵌入材料的合金低的Sn或含Sn合金构成的第1金属,所述嵌入材料以第2金属为主要成分,所述第2金属为含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金,在将所述嵌入材料配置在所述第1接合对象物和所述第2接合对象物之间的状态下进行热处理,生成所述第1接合对象物和/或所述第2接合对象物所具有的所述第1金属与构成所述嵌入材料的所述第2金属的金属间化合物,由此将所述第1接合对象物和所述第2接合对象物接合。
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