[发明专利]具有分布式负载元件的分段电致发光设备有效
申请号: | 201380013129.X | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN104145338B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | D.亨特 | 申请(专利权)人: | OLED工厂有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H05K1/02;H05B33/08;H05K1/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 孙之刚,汪扬 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及电致发光光照设备,其是基于与镇流器组件(R1‑Rn)的阵列组合的标准电致发光块(D1‑Dn)的阵列,所述镇流器组件(R1‑Rn)的阵列以这样的方式安装在载体板(30)上以使得功率损耗跨整个板区域均匀散布以使镇流器组件中的局部电功率最小。不可避免的剩余热点和电致发光块以这样的方式热耦合以使得电致发光发射层上的附加热负载关于电致发光设备的自加热尽可能地对称。这可以通过适当设计的热扩散与电致发光和镇流器组件的热隔离的组合来实现。热扩散通过载体板上适当设计的互连结构(40)来实现。提出不同选项以使电致发光块从热点热隔离。 | ||
搜索关键词: | 具有 分布式 负载 元件 分段 电致发光 设备 | ||
【主权项】:
一种电致发光设备,包括:a)多个标准电致发光段(D1‑Dn);b)多个标准负载元件(R1‑Rn);c)在其上安装所述电致发光段(D1‑Dn)和所述元件(R1‑Rn)的公共载体衬底(30);d)用于连接所述电致发光段(D1‑Dn)和所述负载元件(R1‑Rn)并且用于提供预定的热扩散的互连结构(40;85;95);以及e)用于使所述电致发光段(D1‑Dn)从由所述负载元件(R1‑Rn)创建的热点热隔离的隔离结构(60;70;90);f)其中所述互连结构(40;85;95)和所述隔离结构(60;70;90)被布置成以这样的方式组合所述预定的热扩散和热隔离以使得所述公共载体衬底(30)上的热点处的局部功率损耗最小并且使得所述电致发光段(D1‑Dn)的发射层上的附加热负载关于所述发光设备的自加热对称。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的