[发明专利]糊状封装剂及封装方法无效
| 申请号： | 201380013794.9 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN104169367A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 有田博昭;中家芳树;六田充辉 | 申请（专利权）人： | 大赛路·赢创有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08G69/02;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使使用水性介质也可以缩短封装、成型周期的糊状封装剂及封装方法。用于成型并封装器件的糊状封装剂含有共聚聚酰胺类树脂和水性介质。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性，共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以为多元共聚物，例如二元共聚物或三元共聚物。此外，共聚聚酰胺类树脂可以含有来源于具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺及氨基C9-17链烷羧酸中的至少一种成分)的单元。糊状封装剂可以进一步含有增稠剂[例如(甲基)丙烯酸类聚合物]。 | ||
| 搜索关键词： | 糊状 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种糊状封装剂，其用于成型并封装器件，该糊状封装剂含有共聚聚酰胺类树脂和水性介质。
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