[发明专利]半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法，用于提高半导体装置的散热性。通过紧固连接半导体装置10与散热部件80，从而半导体装置10，相对于散热部件80以收纳区域51的边缘部52为支点，图中向下的力从金属基板40作用于散热部件80。据此，金属基板40与散热部件80之间的热传导材料81扩展得更薄，金属基板40与散热部件80之间的散热性提高。而且，扩展到金属基板40的外侧的热传导材料81填埋金属基板40的周围，金属基板40的周围的气密性增加而能够抑制气泡的混入等而防止散热性的降低。如此安装有散热部件80的半导体装置10的散热性提高。

主权项

1.一种半导体装置，是具备半导体元件且设置有散热部件的半导体装置，其特征在于，具有：电路基板，其在一侧的主面设置有所述半导体元件；金属基板，其被设置于所述电路基板的另一侧的主面；和收纳部件，其具备：具有凹状的主面和以使所述金属基板从所述凹状的主面突出的方式收纳所述电路基板的配置于所述凹状的主面的内侧的开口部的收纳区域，以及用于供螺钉部件通过的在所述凹状的主面开口的螺纹孔，所述螺钉部件与隔着热传导材料与所收纳的所述电路基板的所述金属基板对置而设置的所述散热部件螺合，所述凹状的主面由相对于与该凹状的主面相对的所述收纳部件的第二主面倾斜的平面或曲面构成，且所述螺纹孔的外侧的所述收纳区域以朝向所述散热部件突出的方式形成，所述散热部件由所述收纳区域的边缘部支撑。