[发明专利]电阻加热器有效
| 申请号： | 201380015871.4 | 申请日： | 2013-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104206003B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 森川裕次;松井诚彦;大高昭伸;樋口刚史;藤村研介;陆中浩 | 申请（专利权）人： | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;钟锦舜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 示出并且描述了一种电阻加热器。电阻加热器可以包括本体。本体可以包括：至少一个加热表面，此加热表面是大体平滑的并且大体平坦的；以及形成在本体中的凹入部，至少一部分所述本体具有选自下述形状的横截面形状：大体U状、大体I状、以及大体H状，并且其中横截面形状沿着至少一部分本体延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 加热器 | ||
【主权项】：
一种用于处理半导体晶片的方法，该方法包括步骤：a)提供具有本体的电阻加热器，所述本体包括：至少一个加热表面，所述加热表面是平滑的且平坦的；凹入部，其形成在所述本体中，至少一部分所述本体具有水平对称的横截面形状；并且其中所述横截面形状沿着至少一部分所述本体延伸；b)将半导体晶片支撑在所述至少一个加热表面上；c)将电流施加到所述加热器；以及d)将所述半导体晶片加热到预定温度。
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