[发明专利]在硅基板上形成III/V族共形层的方法有效
申请号: | 201380016402.4 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN104205298B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 鲍新宇;埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯;戴维·基思·卡尔森;叶祉渊 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L29/78;H01L29/778 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种在硅基板上形成共形III/V族层的方法和所产生的具有III/V族层形成在上面的基板。该方法包括从基板去除原生氧化物;将基板在处理腔室内定位;将该基板加热至第一温度;将该基板冷却至第二温度;将III族前驱物流入该处理腔室;当将III族前驱物和V族前驱物流入该处理腔室时,维持该第二温度直到形成共形层;当停止该III族前驱物的流动时,将该处理腔室加热至退火温度;和将该处理腔室冷却至该第二温度。III/V族层的沉积可以通过使用优先蚀刻电介质区域的卤化物气体而选择性地进行。 | ||
搜索关键词: | 硅基板上 形成 iii 族共形层 方法 | ||
【主权项】:
一种形成层的方法,所述方法包括:将基板在处理腔室中定位,所述基板包括暴露表面;将第一III族前驱物气体输送至所述基板的所述暴露表面,以在所述暴露表面上沉积III族成核层,其中所述III族成核层无V族元素;和输送第二III族前驱物和V族前驱物,以在所述III族成核层上沉积III/V族层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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