[发明专利]用于在传感器单元中的电路板的支撑单元和对应的传感器单元在审

专利信息
申请号: 201380016500.8 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN104204758A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: M·施利兹库斯;S·莱恩伯格;D·阿拉诺维赫;R·亨格勒;C·普夫勒格;P·M·伦克;P·迪塞尔 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00;G01L19/14;G01D11/24
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 苏娟
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于在传感器单元(1)中的电路板(40)的支撑单元(30)以及一种对应的传感器单元(1),所述支撑单元带有外部接口(28),通过所述外部接口(28)可截获电路板(40)的至少一个电输出信号。根据本发明,支撑单元(30)包括具有外轮廓(34)的基体(32),所述基体(32)具有第一接合几何结构(32.2)和第二接合几何结构(32.1),所述第一接合几何结构为所述外部接口(28)的一部分并且引导和/或电接触外部接触元件(70),通过所述第二接合几何结构(32.1)支撑单元(30)可与电路板(40)接合。
搜索关键词: 用于 传感器 单元 中的 电路板 支撑 对应
【主权项】:
一种用于在传感器单元中的电路板的支撑单元,所述支撑单元带有外部接口(28),通过所述外部接口(28)能截获所述电路板(40)的至少一个电输出信号,其特征在于,所述支撑单元(30、30a、30b、30c、30d)包括具有外轮廓(34、34a)的基体(32、32a、32b、32c、32d),所述基体具有第一接合几何结构(32.2、32.2a、32.2b、32.2c、32.2d)和第二接合几何结构(32.1、31.1a、32.1b、32.1c、32.1d),所述第一接合几何结构为所述外部接口(28)的一部分并且引导和/或电接触外部接触元件(70),通过所述第二接合几何结构所述支撑单元(30、30a、30b、30c、30d)能与所述电路板(40)接合。
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