[发明专利]结合有含半胱氨酸残基的基序的修饰抗体，含该修饰抗体的修饰抗体-药物缀合物以及其制造方法

摘要

本发明涉及一种抗体，其中由包括一个或多个半胱氨酸残基的氨基酸或肽序列组成的基序结合于亲本抗体的末端，特别是亲本抗体的重链末端。并且，本发明涉及一种包括结合于所述抗体的药物的修饰抗体‑药物缀合物(mADC)，以及一种用于制造所述抗体或所述修饰抗体‑药物缀合物的方法。由于其对抗原的高度特异性，根据本发明的修饰抗体‑药物缀合物能够准确地递送药物至靶细胞，因而能够提高药物的治疗效果。并且，其能够提高药物，特别是抗癌药物的可用性，所述抗癌药物尽管具有高功效，但由于其毒性而使用受到限制。而且，本发明涉及用于治疗疾病，特别是癌症的组合物，所述组合物包括修饰抗体‑药物缀合物。

主权项

1.一种修饰抗体‑药物缀合物，包括结合于修饰抗体的药物，所述修饰抗体包括在亲本抗体末端处的含半胱氨酸的基序，所述含半胱氨酸的基序具有下式1的代表性结构：Xa‑[(MCys)n‑Xbn]n  式(1)其中(MCys)n表示含有半胱氨酸残基的金属离子结合基序，Xa表示包括0到20个除半胱氨酸以外的氨基酸残基的肽；Xbn表示包括0到20个选自A、G和S组成组的氨基酸残基的肽；并且n是1到20范围的整数；(MCys)1至(MCys)n独立地相同或不同，并且Xb1至Xbn独立地相同或不同；所述含有半胱氨酸残基的金属离子结合基序是含有CGH或HGC的基序；和所述药物缀合于所述金属离子结合基序中的半胱氨酸残基的巯基上。