[发明专利]粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及连接结构体在审
| 申请号： | 201380017895.3 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104203786A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 小西美佐夫 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B65H37/04 | 分类号： | B65H37/04;C09J5/00;C09J7/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种粘接膜的粘贴装置，其具备：输送具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜的输送机构；支撑粘贴所述粘接剂层的粘贴对象物的支撑部；与所述支撑部对向而设置，将输送到所述粘贴对象物上的所述粘接膜相对于所述粘贴对象物进行挤压，使所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的头；设置在相对于所述支撑部及所述头所述粘接膜的输送方向下游侧，除去残存在所述基膜上的所述粘接剂层的除去部件。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接膜 粘贴 装置 方法 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种粘接膜的粘贴装置，其具备：输送具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜的输送机构；支撑粘贴所述粘接剂层的粘贴对象物的支撑部；与所述支撑部对向而设置，将输送到所述粘贴对象物上的所述粘接膜相对于所述粘贴对象物进行挤压，使所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的头；相对于所述支撑部及所述头设置在所述粘接膜的输送方向下游侧，除去残存于所述基膜上的所述粘接剂层的除去部件。
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