[发明专利]树脂组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 201380018061.4 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104221140B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 作道庆一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08K3/00;C08L101/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装用的树脂组合物，其含有固化型树脂和无机填充材料，用于封装设置在基板上的半导体元件，并且填充在上述基板与上述半导体元件之间的间隙中，将上述无机填充材料所含的颗粒的体积基准粒度分布中从大粒径一侧起的累积频度达到5％处的粒径设为Rmax(μm)、将上述无机填充材料所含的颗粒的体积基准粒度分布的最大的峰的粒径设为R(μm)时，R＜Rmax、1μm≤R≤24μm、R/Rmax≥0.45。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其为封装用的树脂组合物，该树脂组合物的特征在于：含有固化型树脂(B)和无机填充材料(C)，用于封装设置于基板上的半导体元件，并且填充在所述基板与所述半导体元件之间的间隙中，将所述无机填充材料(C)所含的颗粒的体积基准粒度分布中从大粒径一侧起的累积频度达到5％处的粒径设为Rmax(μm)、将所述无机填充材料(C)所含的颗粒的体积基准粒度分布的最大的峰的粒径设为R(μm)时，R＜Rmax，1μm≤R≤20μm，R/Rmax≥0.45，3μm≤Rmax≤24μm，具有0.8×R～1.2×R(μm)的粒径的颗粒为所述无机填充材料(C)整体的体积的10～60％。
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