[发明专利]表面处理铜箔有效
| 申请号： | 201380018135.4 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104220642B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 福地亮 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;B32B15/04;C23C22/24;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。本发明的课题在于获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，其于最外层具有源自于胺基硅烷的硅烷偶合剂处理层、或含有通过干式镀敷而形成的Si与N的层，铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。
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