[发明专利]LED模块和制备LED模块的方法、照明装置有效
| 申请号： | 201380018549.7 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN104205371B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 浦野洋二;田中健一郎;中村晓史;平野彻;日向秀明;铃木雅教;横田照久 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 王英,陈松涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种LED模块，包括在其厚度方向上具有一面的基座；利用第一接合部接合到所述基座面上的LED芯片，以及电气连接到所述LED芯片的图案化布线电路。所述第一接合部允许从所述LED芯片发射的光从其中通过。所述基座是具有光漫射特性的透光性构件且所述基座的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸。图案化布线电路提供于基座的面上以避免与LED芯片交叠。所述基座由多个透光层构成，所述多个透光层在所述基座的厚度方向上堆叠并具有不同的光学特性，使得所述多个透光层中的距所述LED芯片较远的透光层在从所述LED芯片发射的光的波长范围中的反射率较高。一种照明装置包括光源，即LED模块。 | ||
| 搜索关键词： | led 模块 制备 方法 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种LED模块，包括：基座，所述基座在其厚度方向上具有一个面；利用第一接合部接合到所述面的LED芯片；以及电气连接到所述LED芯片的图案化布线电路，所述第一接合部允许从所述LED芯片发射的光从其中通过，所述基座为具有光漫射特性的透光性构件，且所述基座的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸，所述图案化布线电路提供在所述基座的所述面上，以避免与所述LED芯片交叠，并且所述基座由第一陶瓷层和第二陶瓷层构成，所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层在所述厚度方向上堆叠，从所述LED芯片以所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层的顺序布置所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层，所述第一陶瓷层厚于所述第二陶瓷层，所述第一陶瓷层包括颗粒直径大于所述第二陶瓷层的陶瓷颗粒，而所述第二陶瓷层包括颗粒直径小于所述第一陶瓷层的陶瓷颗粒，且还包括孔隙，所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层具有不同的光学特性，以使得距所述LED芯片较远的所述第二陶瓷层在从所述LED芯片发射的光的波长范围中的反射率较高。
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