[发明专利]基于子贴装件的表面贴装器件（SMD）发光组件及方法在审
| 申请号： | 201380018673.3 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104247056A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 杰西·科林·赖尔策;克勒斯托弗·P·胡赛尔 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了基于子贴装件的表面贴装设计(SMD)发光组件及相关方法。在一个方面，一种设置基于子贴装件的发光组件的方法可以包括设置基于陶瓷的子贴装件，将至少一个发光芯片设置在子贴装件上，将至少一个电触头设置在子贴装件的一部分上，以及将基于非陶瓷的反射器腔体设置在子贴装件的一部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 子贴装件 表面 器件 smd 发光 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种设置发光组件的方法，所述方法包括：设置基于陶瓷的子贴装件；将至少一个电触头设置在所述子贴装件的一部分上；将至少一个发光芯片设置在所述子贴装件上；以及将反射器腔体设置在所述子贴装件的一部分上，其中，所述反射器腔体包括基于非陶瓷的材料。
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