[发明专利]具有独立能旋转机身中段的机械手系统、设备及方法有效
申请号: | 201380023179.6 | 申请日: | 2013-04-02 |
公开(公告)号: | CN104380452B | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | 杰弗里·C·赫金斯;伊贾·克雷默曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/04;B65G49/07;B25J18/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 描述电子装置处理系统及机械手设备。此系统及装置适于通过具有能独立旋转的第一及第二悬臂及能独立旋转的第一及第二上臂而有效地取放基板进入双腔室,其中每一上臂具有前臂、腕部构件及端效器,所述端效器适于承载基板,所述基板耦接于端效器。在某些实施例中,悬臂构件和上臂通过共轴驱动轴而驱动。公开共轴及非共轴驱动马达。如多种其它方面,提供操作机械手设备及处理系统的方法。 | ||
搜索关键词: | 具有 独立 旋转 机身 中段 机械手 系统 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种机械手设备,包括:第一悬臂,适于围绕第一旋转轴旋转;第一上臂,所述第一上臂在自所述第一旋转轴偏离的位置处耦接所述第一悬臂,所述第一上臂能独立围绕第二旋转轴相对于所述第一悬臂旋转;第一前臂,所述第一前臂耦接所述第一上臂,并适于相对于所述第一上臂围绕第三旋转轴旋转,所述第三旋转轴在自所述第二旋转轴偏离的位置处;第一前臂驱动组件,所述第一前臂驱动组件具有第一前臂驱动构件,所述第一前臂驱动构件刚性地耦接所述第一悬臂;第一腕部构件,所述第一腕部构件耦接所述第一前臂,并适于相对于所述第一前臂围绕第四旋转轴旋转,所述第四旋转轴在自所述第三旋转轴偏离的位置处,所述第一腕部构件适于耦接第一端效器;以及第二悬臂,所述第二悬臂安置在所述第一悬臂上方且适于独立于所述第一悬臂围绕所述第一旋转轴旋转;第二上臂,所述第二上臂在自所述第一旋转轴偏离的位置处耦接所述第二悬臂,所述第二上臂能独立围绕第五旋转轴相对于所述第二悬臂旋转;第二前臂,所述第二前臂耦接所述第二上臂,并适于相对于所述第二上臂围绕第六旋转轴旋转,所述第六旋转轴在自所述第五旋转轴偏离的位置处;第二前臂驱动组件,所述第二前臂驱动组件具有与所述第二悬臂刚性地耦接的第二前臂驱动构件;以及第二腕部构件,所述第二腕部构件耦接所述第二前臂,并适于相对于所述第二前臂围绕第七旋转轴旋转,所述第七旋转轴在自所述第六旋转轴偏离的位置处,所述第二腕部构件适于耦接第二端效器,其中,所述第一端效器与所述第二端效器在水平方向上彼此水平偏离、且配置成并适于通过可在平行的纵向方向上延伸而被插入并服务邻近的、并列的双腔室,所述平行的纵向方向与所述水平方向垂直。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380023179.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:烟气换热系统及火电机组
- 下一篇:玻璃托架安装装置及其安装方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造