[发明专利]半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法和使用该方法的半导体晶片制造系统有效
申请号: | 201380023509.1 | 申请日: | 2013-10-07 |
公开(公告)号: | CN104303283B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 柳东奎;李载贤;李俊汉;郑义汉 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人: | 李雪春,王维玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法和利用该方法的半导体晶片制造系统,上述半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法包括如下步骤检测前开式晶片传送盒装载到STB上并产生第一输入信号;以及根据所述第一输入信号使不活泼气体阀打开,向所述STB提供氮气。 | ||
搜索关键词: | 半导体 晶片 制造 系统 stb 提供 活泼 气体 方法 使用 | ||
【主权项】:
一种半导体晶片制造系统中向STB提供不活泼气体的方法,其特征在于包括如下步骤:检测前开式晶片传送盒装载到STB上并产生第一输入信号;根据所述第一输入信号使不活泼气体阀打开,向所述前开式晶片传送盒内提供不活泼气体;当另外的STB以物理方式安装到所述半导体晶片制造系统上时,在显示部上显示端口追加画面;在利用所述端口追加画面以软件方式追加端口之后,使所述端口的输入输出装置有效;以及当利用使用者输入部将所述追加的端口配置在所述半导体晶片制造系统的端口上时,所述追加的端口有效,能够不关闭所述半导体晶片制造系统而安装并使用所述另外的STB,还包括如下步骤:当所述前开式晶片传送盒装载到所述STB上时,取得所述前开式晶片传送盒的ID信息并产生第二输入信号,根据所述第一输入信号使不活泼气体阀打开而向所述前开式晶片传送盒内提供氮气的步骤包括如下步骤:根据所述第一输入信号和所述第二输入信号,控制向所述前开式晶片传送盒内提供氮气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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