[发明专利]挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201380023779.2 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN104272882B | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 冈良雄;春日隆;上西直太 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 挠性印刷配线板具有基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性印刷配线板，其具有：基材；第1导电层，其形成在所述基材的第1面；第2导电层，其形成在所述基材的第2面；以及导电体，其连接所述第1导电层和所述第2导电层，在该挠性印刷配线板中，具有：第1焊盘部，其是所述第1导电层的一部分；第2焊盘部，其是所述第2导电层的一部分，隔着所述基材在所述第1焊盘部的相反侧；以及通路孔，其贯通所述第1焊盘部以及所述基材而到达所述第2焊盘部，所述导电体由导电膏形成，作为所述导电膏的主要成分，使用平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于3.3μm，且扁平球状的导电粒子，用包含导电粒子的旋转对称轴线的面切断导电粒子时的截面为将圆压扁而得到的形状，该截面的短边和长边的比、即短边/长边大于或等于0.2而小于1.0，所述导电体以覆盖所述通路孔的底面全部的方式填充在该通路孔中，并且该导电体形成为覆盖所述第1焊盘部的表面的至少一部分，在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度小于所述基材的厚度和所述第1焊盘部的厚度之和。
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