[发明专利]电子元件搭载用基板以及电子装置有效
| 申请号： | 201380024215.0 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104321861B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 舟桥明彦;饭山正嗣;堀内加奈江;森山阳介 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/28;H01L27/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 搭载 用基板 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具备：绝缘基体，其由陶瓷构成，具备贯通孔，在俯视透视下覆盖所述贯通孔的开口部地配置电子元件；和加强部，其由陶瓷构成，设置在该绝缘基体的表面或内部，并且在俯视透视下配置在所述贯通孔的所述开口部的周边，所述加强部与所述绝缘基体一体形成。
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