[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、和电子设备

摘要

在下述混合组合物中进行聚合反应和交联反应，所述混合组合物含有规定量的含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）、（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、BET比表面积为1.0m²/g以上的、没有进行钛酸酯处理的导热性填料（B1）、进行了钛酸酯处理的导热性填料（B2）、除导热性填料（B1）和导热性填料（B2）之外的导热性填料（B3）、和磷酸酯（C），所述聚合反应是（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和多官能性单体（D）的聚合反应，所述交联反应是（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应，由此来提供具有阻燃性、同时液状成分的渗出被抑制的导热性压敏粘接剂组合物和导热性压敏粘接性片状成型体。

主权项

导热性压敏粘接剂组合物（F），其是在下述混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，所述混合组合物含有：含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）、（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）100质量份、BET比表面积为1.0m²/g以上的、没有进行钛酸酯处理的导热性填料（B1）200质量份以上450质量份以下、进行了钛酸酯处理的导热性填料（B2）120质量份以上500质量份以下、除所述导热性填料（B1）和所述导热性填料（B2）之外的导热性填料（B3）200质量份以上600质量份以下、和磷酸酯（C）40质量份以上120质量份以下，所述聚合反应是所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和所述具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的聚合反应，所述交联反应是所述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自所述(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。