[发明专利]半导体模块和半导体模块制造方法

摘要

根据本发明的一个实施例的一种半导体模块包括半导体芯片；布线基板；安装板，布线基板在其上；框架主体，其限定用于容纳布线基板连同安装板的壳体；汇流条，其通过电连接到布线基板从壳体延伸并且被插入框架主体的侧壁中。一个侧壁具有凸出到框架主体内部的凸部。汇流条包括第一区域，其嵌入到侧壁中；第二区域，其从第一区域的第一端起延伸到框架主体的外部；第三区域，其从第一区域的第二端延伸到框架主体中。当从第二端的位置观察时，第三区域基于接近布线基板的凸部的形状弯曲，并且当具有其上安装有布线基板的安装板附接到框架主体时，第三区域与布线图案彼此按压接触。

主权项

一种半导体模块，包括：半导体芯片；布线基板，所述半导体芯片安装在所述布线基板上，其中，电连接到所述半导体芯片的布线图案形成在所述布线基板的主表面上；安装板，所述布线基板在所述安装板上；框架主体，所述框架主体和所述安装板一起限定用于容纳所述布线基板的壳体；以及汇流条，所述汇流条电连接到所述布线图案，从所述壳体延伸，并且被插入到所述框架主体的侧壁中，其中，所述侧壁具有从所述框架主体向内凸出的凸部，其中，所述汇流条具有第一区域，所述第一区域被嵌入到所述侧壁中，并且具有接近所述框架主体的第一开口的第一端和在所述凸部的前沿处的第二端，第二区域，所述第二区域从所述第一区域的所述第一端起从所述框架主体向外延伸，以及第三区域，所述第三区域从所述第一区域的所述第二端延伸到所述框架主体中，其中，当从所述第二端的位置观察时，所述第三区域基于接近第二开口的所述凸部的形状弯曲，所述第二开口与所述第一开口相反，并且其中，上面设置有所述布线基板的所述安装板附接到所述框架主体的所述第二开口，使得所述第三区域与所述布线图案按压接触。