[发明专利]摄像装置、半导体装置及摄像单元有效
| 申请号： | 201380028669.5 | 申请日： | 2013-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN104364894B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 藤森纪幸;五十岚考俊;吉田和洋 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L27/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 摄像装置(10)包括：摄像芯片(30)，其在第1主面(30SA)上具有受光部(31)和形成于受光部(31)的周围的电极焊盘(32)，在第2主面(30SB)上具有借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)相连接的外部连接电极(34)；透明的玻璃盖片(20)，其俯视尺寸大于所述摄像芯片(30)的俯视尺寸；透明的粘接层(41)，其用于粘接所述摄像芯片(30)的第1主面(30SA)与玻璃盖片(20)之间；以及密封构件(42)，其覆盖所述摄像芯片(30)的侧面和粘接层(41)的侧面，并由与玻璃盖片(20)的俯视尺寸相同的俯视尺寸的绝缘材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 装置 半导体 单元 | ||
【主权项】：
1.一种摄像装置，其特征在于，该摄像装置包括：摄像芯片，其在第1主面上具有受光部和形成于所述受光部的周围的电极焊盘，在第2主面上具有借助贯穿布线与所述电极焊盘相连接的连接电极；透明的支承基板部，其俯视尺寸大于所述摄像芯片的俯视尺寸；透明的粘接层，其用于粘接所述摄像芯片的所述第1主面与所述支承基板部之间；以及密封构件，其覆盖所述摄像芯片的侧面和所述粘接层的侧面，并以与所述支承基板部的俯视尺寸相同的俯视尺寸、由与所述粘接层相同的绝缘材料构成，所述摄像装置是通过晶圆的切断来实现单片化，在单片化前，在所述晶圆的、各个所述摄像芯片配置区域的外周部形成槽，所述粘接层中过剩的粘接剂位于所述槽内，所述密封构件配置在晶圆上的多个所述摄像芯片之间且配置在所述粘接剂上；所述摄像芯片的所述第1主面的外周部上形成有台阶部。
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