[发明专利]可固化封装剂及其用途有效

专利信息
申请号: 201380028831.3 申请日: 2013-04-02
公开(公告)号: CN104584257B 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 刘予峡;M·科纳尔斯基;C·W·保罗;P·D·帕拉斯 申请(专利权)人: 汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H05B33/04;H05B33/10
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 祁丽,于辉
地址: 德国杜*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及用于电子器件的具有压敏粘合性的可固化阻隔性封装剂或密封剂。所述封装剂特别适合于要求较低层压温度分布的有机电子器件。所述封装剂保护有机电子器件内的活性有机/聚合物组分免受环境因素如湿气和氧气的影响。
搜索关键词: 固化 封装 及其 用途
【主权项】:
一种可固化封装剂,该可固化封装剂包含:a)Mw为1,000Da至95,000Da的聚异丁烯;b)官能化聚异丁烯,该官能化聚异丁烯具有(i)1,000Da至95,000Da的Mw和(ii)每个聚合物链多于一个的自由基反应性官能团,其中所述自由基反应性官能团选自由末端(甲基)丙烯酸酯、侧链(甲基)丙烯酸酯、末端丙烯酸酯和/或侧链丙烯酸酯组成的组;c)自由基引发剂;和d)官能化聚烯烃,所述官能化聚烯烃选自由(甲基)丙烯酸酯封端的聚丁二烯、具有侧链(甲基)丙烯酸酯的聚丁二烯、(甲基)丙烯酸酯封端的氢化聚丁二烯、具有侧链(甲基)丙烯酸酯的氢化聚丁二烯和它们的混合物组成的组;其中所述可固化封装剂(i)基本上不含Mw小于1,000Da的丙烯酸类单体或Mw小于1,000Da的挥发性有机化合物;和(ii)基本上不含增粘剂;且所述封装剂的模量在30℃下在1×104dyn/cm2至50×104dyn/cm2的范围内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司,未经汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380028831.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top