[发明专利]电触头和电气部件用插座有效
| 申请号： | 201380029941.1 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104364660B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 小田享弘 | 申请（专利权）人： | 恩普乐股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;B23K35/26;C22C13/00;H01R13/03;H01R13/24;G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供防止电气部件的端子与电触头在连续性试验后发生黏附、使耐久性提高的电触头以及使用了该电触头的电气部件用插座。该发明的电触头具有：由通过施加热而使Sn熔入并扩散的材料形成的第1层，和形成于该第1层的外侧的、由通过施加热而使Sn熔入并扩散的速度慢于前述第1层的材料形成的第2层。 | ||
| 搜索关键词： | 电触头 电气 部件 插座 | ||
【主权项】：
1.一种电触头，其特征在于，其为在高温下的连续性试验中与具备包含Sn的端子的电气部件接触而使用的电触头，所述电触头具有：在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的第1层，和形成于该第1层的外侧的、在所述连续性试验中通过施加热而使所述端子的Sn熔入并扩散的速度慢于所述第1层的第2层，所述第1层为Pd层或Pd合金层，且所述第2层为Ag合金层，所述Ag合金层包含Ag、和重量比小于该Ag的重量比的Au，在所述连续性试验中，通过在所述第2层与所述电气部件的端子直接接触状态下、在高温下启动所述电气部件，与没有设置该第2层的情况下相比，该端子中含有的Sn与所述第1层中含有的Pd合金化的速度慢。
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