[发明专利]微型相机模块有效
申请号: | 201380031263.2 | 申请日: | 2013-04-10 |
公开(公告)号: | CN104364908B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | H.辛格;G.汉普斯顿;E.乔;E.阿朱马;P.皮特兰格洛;O.沃德 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种小型相机模块组件,其通过在保护罩晶片上产生复制透镜形状且沉积材料以形成其内分别安置所述复制透镜形状的多个空穴而形成。在切割该保护罩晶片之前,将载体晶片耦合至该保护罩晶片。将中间晶片耦合至该保护罩晶片,并移除该载体晶片。将图像传感器晶片耦合至该保护罩晶片,并移除该中间晶片。 | ||
搜索关键词: | 微型 相机 模块 | ||
【主权项】:
一种固态相机模块,包括:包覆成型电路板,其包含孔径;图像传感器,其沿倒装芯片定向耦合至所述电路板,且包含与所述孔径对准的光学作用区域;透镜镜筒,其耦合至所述电路板,且物理上与所述图像传感器对准;电互连,位于所述电路板上用于实现相机模块的外部电连接,所述电互连包括一个或多个μPILR互连件,至少一个μPILR互连件具有超过所述图像传感器的厚度的高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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