[发明专利]电子元件的封装方法以及基板接合体有效
| 申请号： | 201380031524.0 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN104412706B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 须贺唯知;松本好家 | 申请（专利权）人： | 须贺唯知;网络技术服务株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请发明的目的在于提供一种电子元件的封装方法，在有机EL元件等的电子元件的封装方法中，抑制水、氧等的外部空气经由利用有机材料形成的封装部(围坝部)或者封装部与盖体基板之间的接合界面而透过，并适用能够以较低的温度进行接合的常温接合法。电子元件的封装方法的方法包括如下工序封装部形成工序，在形成有电子元件的第一基板的表面上，以比该电子元件的厚度大的厚度包围该电子元件地形成包含有机材料的封装部；第一无机材料层形成工序，至少在上述封装部的暴露表面形成第一无机材料层；以及基板接合工序，将第一基板上的封装部与第二基板的接合部位彼此按压，从而将第一基板与第二基板接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 方法 以及 接合 | ||
【主权项】：
一种电子元件的封装方法，包括如下工序：封装部形成工序，在形成有电子元件的第一基板的表面上，以比该电子元件的厚度大的厚度包围该电子元件地形成包含有机材料的封装部；第一无机材料层形成工序，至少在上述封装部的暴露表面形成第一无机材料层；第二无机材料层形成工序，在第二基板的至少与第一基板上的上述封装部对应的接合部位形成第二无机材料层；表面活性化工序，通过照射具有预定的动能的粒子而使相互接触的第一基板侧表面以及第二基板侧表面中的至少一者活性化；以及基板接合工序，使第一基板的第一无机材料层与第二基板的第二无机材料层彼此直接接触，从而将第一基板与第二基板接合，从上述表面活性化工序至上述基板接合工序在压力为1×10－5Pa以下的真空气氛中进行。
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