[发明专利]使用牺牲约束材料制造用于印刷电路板的Z向部件的工艺有效
| 申请号： | 201380032551.X | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104472025B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 凯斯·布莱恩·哈丁;保罗·凯文·霍尔;扎迦利·查尔斯·内森·克拉策;张清 | 申请（专利权）人： | 利盟国际有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 美国肯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括在由界定Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成Z向部件。约束材料被消耗以从约束材料释放Z向部件且Z向部件被烧制。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 牺牲 约束 材料 制造 用于 印刷 电路板 部件 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法，所述方法包括：在由界定所述Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成所述Z向部件；消耗所述约束材料以从所述约束材料释放所述Z向部件；以及烧制所述Z向部件，其中形成所述Z向部件包括：提供连续层的所述约束材料，每层所述约束材料具有在其中形成的、界定所述Z向部件的相应层的外部形状的腔；以及用至少一种材料选择性地填充每个腔以形成所述Z向部件的每层。
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