[发明专利]分离、至少部分干燥以及检验电子元件的设备和方法在审
| 申请号： | 201380034390.8 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104396001A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | J·H·G·赫斯特德 | 申请（专利权）人： | 贝斯荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/268;H01L21/84;H01L29/786;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于分离、至少部分干燥和检验电子元件的方法，包括：分离装置、承载电子元件的载体、用于产生辐射热的加热源、用于将承载电子元件的载体相对于加热源移位的移位装置，以及目检装置。加热源配置用于产生辐射热，以便选择性地加热和蒸发分离后电子元件上的水分。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 至少 部分 干燥 以及 检验 电子元件 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种分离、至少部分干燥和检验电子元件的设备，包括：－用于将较大的整块电子元件分割成分离的电子元件的分离设备；－承载分离后电子元件的载体；－用于产生辐射热的加热源；－将承载分离后电子元件的载体相对于所述加热源进行移位的移位装置；以及－用于检验分离后电子元件的目检装置；其中，所述加热源配置成产生波长在1μm～5μm范围内的辐射热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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