[发明专利]安装装置、安装头的更换方法和基板的制造方法在审
| 申请号： | 201380036429.X | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104604359A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 伊藤弘朗 | 申请（专利权）人： | 重机自动化系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王艳波;张颖玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本技术中的安装装置包括：头支撑部、移动机构、控制部。所述头支撑部能够支撑在基板上安装电子部件的安装头，并且能够将支撑的所述安装头更换为其它安装头。所述移动机构使所述头支撑部在高度方向上移动。所述控制部在更换所述安装头时，由所述移动机构调整所述头支撑部的高度，从而调整所述安装头的高度。由此，能够提高更换安装头时的操作性。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 装置 更换 方法 制造 | ||
【主权项】：
一种安装装置，其特征在于，包括：头支撑部，能够支撑在基板上安装电子部件的安装头，并且能够将支撑的所述安装头更换为其它安装头；移动机构，使所述头支撑部在高度方向上移动；高度控制部，在更换所述安装头时，由所述移动机构调整所述头支撑部的高度，从而调整所述安装头的高度。
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