[发明专利]载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法有效
| 申请号： | 201380041893.8 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN104541595B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 山崎公幸 | 申请（专利权）人： | 韩华泰科株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;B65D73/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 鲁恭诚,孙昌浩 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种载带送进装置、一种芯片安装系统以及一种芯片安装方法。所述载带送进装置包括传送单元，用于将第一载带和第二载带顺序地传送到芯片安装设备；旋转单元，选择性地与第一载带的一部分接合，并用于将第二载带传送至传送单元，其中，第二载带的一部分与第一载带接触；检测传感器单元，用于检测供应到所述传送单元的第一载带或第二载带的相继存在以及供应到所述旋转单元的第二载带的存在；控制器，用于基于由检测传感器单元检测的信号确定第一载带的存在，并基于第一载带的存在控制传送单元和旋转单元中的至少一个被驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 送进 装置 芯片 安装 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种载带送进装置，包括：传送单元，用于将第一载带和第二载带顺序地传送到芯片安装设备；旋转单元，选择性地与第一载带的一部分接合，并用于将第二载带传送至传送单元，其中，第二载带的一部分与第一载带接触；检测传感器单元，用于检测供应到所述传送单元的第一载带或第二载带的相继存在以及供应到所述旋转单元的第二载带的存在；控制器，用于基于由检测传感器单元检测的信号确定第一载带的存在，并基于第一载带的存在控制传送单元和旋转单元中的至少一个被驱动。
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