[发明专利]布线板及布线板的制造方法在审
申请号: | 201380043943.6 | 申请日: | 2013-08-16 |
公开(公告)号: | CN104604345A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 晴山耕佑 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及布线板及布线板的制造方法,以此能够实现与阻抗相关的提高的控制精度和降低的信号传输损耗。所述布线板包括交替层叠的多个绝缘层和多个布线层。所述布线层分别经由过孔连接。与电子部件连接的部件连接焊盘布置在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面。与电路板连接的电路连接焊盘布置在所述绝缘层和所述布线层的所述层叠方向上的另一个表面。在所述布线板的一部分中布置有包含同轴结构的结构形成部。所述同轴结构还包括:在层叠方向上延伸的内侧布线部;和外侧布线部,其位于所述内侧布线部的外周侧,且所述外侧布线部与所述内侧布线部之间设置有绝缘树脂。所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。 | ||
搜索关键词: | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种布线板,其包括:交替层叠的多个绝缘层和多个布线层;部件连接焊盘,所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面,并且连接至电子部件;电路连接焊盘,所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面,并且连接至电路板;和结构形成部,所述结构形成部的一部分含有同轴结构,其中,各所述布线层经由过孔连接,所述同轴结构包括内侧布线部和外侧布线部,所述内侧布线部在所述层叠方向上延伸,所述外侧布线部隔着绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧,并且所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
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