[发明专利]可固化有机硅组合物、制备半导体器件的方法和半导体器件

摘要

本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，其由以下部分构成：(A-1)在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团的直链有机聚硅氧烷，以及(A-2)包含1.5重量％至5.0重量％的烯基基团的类树脂有机聚硅氧烷；(B)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)在25℃具有2至10mm2/s的粘度并且具有在两个分子链末端封端的烯基基团的直链二烷基聚硅氧烷；以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物形成具有低表面粘着性和低摩擦系数的固化产品。

主权项

一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其由以下部分构成：(A‑1)30质量％至70质量％的在25℃具有10至100,000mPa·s粘度的直链有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团，并且除烯基基团之外的各硅键合的基团独立地选自含1至10个碳原子的烷基基团，以及(A‑2)70质量％至30质量％的类树脂有机聚硅氧烷，其具有1.5质量％至5.0质量％的烯基基团，并且包含SiO4/2单元、R12R2SiO1/2单元和R13SiO1/2单元，其中各R1独立地为选自含1至10个碳原子的烷基基团的基团，并且R2为烯基基团；(B)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，并且除氢原子之外的各硅键合的基团独立地选自含1至10个碳原子的烷基基团，其量使得组分(B)中所含的硅键合的氢原子的含量相对1摩尔组分(A)中所含的总烯基基团在0.5至5摩尔的范围内；(C)0.5至12质量份的直链二烷基聚硅氧烷，其在25℃具有2至10mm2/s的粘度并且具有在两个分子链末端封端的烯基基团；以及(D)催化量的硅氢加成反应催化剂。