[发明专利]包括封装衬底中的管芯的堆叠管芯封装在审

专利信息
申请号: 201380045244.5 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN104584212A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: C-P·秋 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/12
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 林金朝;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明描述了包括封装衬底中的管芯的堆叠管芯封装。本文中所描述的一些实施例包括装置和形成这种装置的方法。在一个这种实施例中,装置可以包括衬底、第一管芯和耦合到所述第一管芯和所述衬底的第二管芯。所述衬底可以包括开口。所述管芯的至少一部分可以占据所述衬底中的所述开口的至少一部分。描述了包括附加装置和方法的其它实施例。
搜索关键词: 包括 封装 衬底 中的 管芯 堆叠
【主权项】:
1.一种装置,包括:包括开口的衬底,所述开口由第一边、第二边、第三边和第四边所包围;第一管芯,所述第一管芯的至少一部分占据所述开口的至少一部分;第二管芯,其耦合到所述第一管芯并且直接耦合到所述衬底,以使得在所述衬底耦合到底座时,所述第二管芯的至少一部分位于所述底座中的开口内部;耦合到所述第一管芯的散热器件,其中,所述第一管芯包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面,所述第二管芯位于所述第一管芯的所述第一侧面上,并且所述散热器件位于所述第一管芯的所述第二侧面上并且耦合到所述第一管芯的所述第二侧面;位于所述散热器件与所述第一管芯的所述第二侧面之间的热界面,所述热界面直接耦合到所述散热器件并且直接耦合到所述第一管芯的所述第二侧面;以及电连接件,其直接耦合到所述第二管芯并且直接耦合到所述衬底,所述电连接件包围所述衬底的所述开口的所述第一边、所述第二边、所述第三边和所述第四边。
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