[发明专利]连接器用镀敷端子以及端子对无效
| 申请号： | 201380045494.9 | 申请日： | 2013-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104604036A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 大久保将之;斋藤宁;坂喜文 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C23C28/02;H01R13/04;H01R13/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 权太白;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种连接器用镀敷端子以及端子对，在最表面具有锡层的连接器用镀敷端子以及端子对中，兼顾端子插入力的降低与接触电阻的降低。采用一种连接器用镀敷端子，该连接器用镀敷端子在与其他导电性部件接触的触点部具有包含锡和由比锡硬的金属构成的硬质金属而成的被覆层，在所述触点部内，包含锡在最表面露出的区域与所述硬质金属在最表面露出的区域这两者，或者包含所述硬质金属被比其他部位的锡层薄的锡层被覆的区域。例如，能够通过在表面形成有硬质金属层的具有凹凸结构的母材的表面形成锡层而得到这样的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 器用 端子 以及 | ||
【主权项】：
一种连接器用镀敷端子，其特征在于，在与其他导电性部件接触的触点部具有被覆层，该被覆层包含锡和由比锡硬的金属构成的硬质金属而成，在所述触点部内，包含锡在最表面露出的区域与所述硬质金属在最表面露出的区域这两者，或者包含所述硬质金属被比其他部位的锡层薄的锡层被覆的区域。
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