[发明专利]用于对胎压测量电子器件进行降温的系统和方法有效
| 申请号： | 201380046514.4 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105050836B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 加里·托马斯·史密斯 | 申请（专利权）人： | 美捷特(橘郡)有限公司 |
| 主分类号： | B60C23/00 | 分类号： | B60C23/00;B60C23/04;B60C23/12 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 董巍,谢栒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了联接到飞机轮子的轮缘的热压力测量组件。壳体构造成紧固到轮面。电子器件包封件定位在壳体内。电子器件定位于电子器件包封件内且配置成处理从测量胎压和温度的远程传感器所接收到的信号。内部绝热体定位于所述壳体的内部。内部绝热体构造成将电子器件的温度降低到足以允许使用额定至125摄氏度的低温电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 电子器件 进行 降温 系统 方法 | ||
【主权项】：
联接到飞机轮子的轮缘的热压力测量组件，其包括：壳体，其构造成紧固到轮面；定位在所述壳体的内部中的电子器件包封件；电子器件，其定位于所述电子器件包封件中且配置成处理从测量胎压和温度的远程传感器所接收到的信号；导热垫片；以及内部绝热体，其定位于所述壳体的所述内部中，并且所述内部绝热体的轮廓符合所述壳体的内部，所述内部绝热体和所述导热垫片构造为将所述电子器件的温度降低到足以允许使用额定至125摄氏度的低温电子器件。
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