[发明专利]基板盒清洗装置有效
申请号: | 201380047027.X | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN104620358B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 坂下俊也 | 申请(专利权)人: | 修谷鲁电子机器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 能够使基板盒的各部件在槽主体内分离地进行清洗,并能够使清洗液均匀地遍布而可靠地进行清洗。在未设置基板的状态下清洗基板盒(C),所述基板盒(C)具备底座(Mb)和壳(Ms),并且在内部容纳基板,具备清洗槽(40),所述清洗槽(40)在将基板盒(C)的底座(Mb)和壳(Ms)各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件,具备搬送机构,所述搬送机构相对于清洗槽(40)搬送基板盒(C)的各部件,清洗槽(40)构成为具备槽主体(42)和能开闭的盖(43),清洗槽(40)具备旋转板(44),其在槽主体(42)的底部设置成能够以垂直方向的轴线为中心进行旋转;多个底座支承杆(46),其竖立设置在旋转板(44)上,并在规定的高度位置处对底座(Mb)的外缘的一部分进行支承;和多个壳支承杆(47),其竖立设置于旋转板(44上,并在与底座支承杆(46)不同的规定的高度位置处对壳(Ms)的外缘的一部分进行支承。 | ||
搜索关键词: | 基板盒 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种基板盒清洗装置,其在未设置基板的状态下对基板盒进行清洗,该基板盒具备底座和覆盖该底座的壳,并且在内部容纳上述基板,其中,该基板盒清洗装置具备:室,其形成洁净的空间;清洗槽,其被设置在该室内,在将上述基板盒的底座和壳各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;和搬送机构,其相对于清洗槽搬送上述基板盒的各部件,上述清洗槽具备:槽主体,其具有向上方敞开的开口;和能够开闭的盖,在搬送上述基板盒的各部件时,该盖使该槽主体的开口打开,在清洗该各部件时,该盖使该开口关闭,该基板盒清洗装置还具备:旋转板,其在所述清洗槽的槽主体的底部被设置成能够以垂直方向的轴线为中心进行旋转;旋转驱动部,其驱动该旋转板旋转;多个底座支承杆,其竖立设置在上述旋转板上,并在规定的高度位置处对上述底座的外缘的一部分进行支承;和多个壳支承杆,其竖立设置于上述旋转板上,并在与上述底座支承杆不同的规定的高度位置处对上述壳的外缘的一部分进行支承,上述底座和上述壳分别通过竖立设置于上述旋转板上的上述底座支承杆和上述壳支承杆支承成位于不同的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于修谷鲁电子机器股份有限公司,未经修谷鲁电子机器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380047027.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:冷却设备
- 下一篇:基板加热装置及处理腔室
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造